Raise 3D pro2 (HyperFFF)
 
Épaisseur de couche:   10 µm
Diamètre buse:   0,4 mm
Diamètre filament:   1,75 mm
Maintien des pièces :   BuildTak
Enceinte d'impression :    Fermée
Matière :    PLA, FLEX, Multi matériaux, ABS, Spéciaux, SEMI FLEX
Nombre de têtes d'impression :    2
Système d'exploitation :    MAC OSX, Windows 10, Windows 7, Windows 8
Transfert de données :    Ethernet, Carte SD, Clé USB
Réglage Z :    Automatique
Volume d'impression (L x l x H) :    305 x 305 x 305 mm
 
Imprimante convertie en HYPERFFF
Fournie avec 1Kg de filament PLA